Détails des produits

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Conception de circuits imprimés rigides à plusieurs couches pour adaptateur réseau sans fil

Conception de circuits imprimés rigides à plusieurs couches pour adaptateur réseau sans fil

Nom De Marque:	TECircuit
Numéro De Modèle:	TEC0228
Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Délai De Livraison:	5 à 15 jours
Conditions De Paiement:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Marque:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. a été créée en

Type de produit:

PCB,plaque à haute fréquence,PCB rigide,plaque rigide,plaque flexible,PCB rigide-flex,sous-colture I

Point n° 1.:

R0096

Le service:

Service de détection des éclaboussures

Détails d'emballage:

Package sous vide + boîte en carton

Capacité d'approvisionnement:

50000 PCs/mois

Mettre en évidence:

Conception de circuits imprimés HDI multicouches

Adaptateur réseau sans fil PCB HDI

Conception de circuits imprimés HDI rigides

Description du produit

Images du produit

À propos de TECircuit

On a trouvé:TECircuit est opérationnel depuis2004.

Localisation:Un fournisseur de services de fabrication électronique (EMS) situé à Shenzhen en Chine.

Nom du produit:PCB EMS personnalisable,les offresune gamme complète deà guichet uniqueservices de magasinage.

Le service: Plaque de circuit imprimé (Les PCB) et assemblage de carte de circuit imprimé (((PLCBA), une carte de circuit imprimé flexibleCFP), Composants,Construire des boîtes, les tests.

Assurance qualité: Les États membres doivent respecter les normes ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 et sont conformes à ROHS et REACH.

Les photos de l'usine:
Usine propre: 50 000 m2; Employé: 930+; Capacité de production mensuelle: 100 000 m2

Applications du produit

Les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau:
- Intégré dans les ordinateurs pour une connectivité Internet sans fil, permettant aux utilisateurs de se connecter à des réseaux sans câbles.
Téléphones intelligents et tablettes:
- Utilisé dans les appareils mobiles pour fournir une connectivité Wi-Fi et Bluetooth, améliorant l'expérience et la fonctionnalité de l'utilisateur.
Appareils de l'IoT:
- On le trouve dans les applications Internet des objets où la communication sans fil est essentielle pour la mise en réseau des appareils et la transmission de données.
Appareils ménagers intelligents:
- Utilisé dans les appareils intelligents, les systèmes de sécurité et les appareils de domotique pour une intégration sans fil transparente.
Technologie portables:
- Intégré dans les traceurs de forme physique, les montres intelligentes et les dispositifs de surveillance de la santé pour la synchronisation et la communication des données.
Consoles de jeux:
- Utilisé dans les consoles et les appareils de jeu portables pour faciliter les services de jeux en ligne et de streaming.
Adaptateurs sans fil:
- Adaptateurs sans fil autonomes qui se connectent à des appareils pour fournir des capacités Wi-Fi ou Bluetooth.
Applications dans le secteur automobile:
- Utilisé dans les véhicules pour des fonctions telles que les systèmes d'infodivertissement, la navigation et la communication entre véhicules.
Automatisation industrielle:
- Intégré dans les machines et les équipements pour la surveillance et le contrôle à distance, améliorant l'efficacité opérationnelle.
Produits électroniques de consommation:
- On le trouve dans des appareils comme les téléviseurs intelligents, les lecteurs multimédias et les systèmes audio pour le streaming et la connectivité sans fil.

Caractéristiques du produit

Conception d'interconnexions à haute densité (HDI):
- Utilise la technologie HDI pour des mises en page compactes, permettant des circuits plus complexes dans une empreinte plus petite, ce qui est crucial pour les appareils sans fil modernes.
Intégrité du signal améliorée:
- Optimisé pour les signaux haute fréquence, assurant une communication sans fil stable et fiable avec un minimum d'interférences.
Capacité à plusieurs couches:
- Prend en charge plusieurs couches en conjonction avec HDI, permettant un routage complexe et accueillant divers composants tels que les antennes et les émetteurs-récepteurs.
Faible consommation d'énergie:
- Conçu pour une efficacité énergétique, pour prolonger la durée de vie de la batterie dans les appareils portables tout en conservant des performances élevées.
Composants intégrés:
- Peut accueillir une variété de composants, y compris des amplificateurs, des filtres et des microcontrôleurs, facilitant une fonctionnalité sans fil complète.
Gestion thermique:
- Il comporte des dispositions qui favorisent une dissipation de chaleur efficace, essentielle pour maintenir les performances dans les applications à forte demande.
Une connectivité robuste:
- Prend en charge plusieurs normes sans fil (par exemple, Wi-Fi, Bluetooth) grâce à des chipsets intégrés, améliorant ainsi la polyvalence.
Conception compacte:
- Petit facteur de forme adapté à l'intégration dans divers appareils, y compris les ordinateurs portables, les smartphones et les appareils IoT.
Durabilité:
- Construit avec des matériaux qui résistent aux contraintes environnementales, assurant la fiabilité dans diverses conditions de fonctionnement.
Mise en page personnalisable:
- Offre aux concepteurs la flexibilité d'optimiser les mises en page pour des applications spécifiques ou des exigences de dispositif.

Questions fréquentes

Question n° 1: Qu'est-ce qui est nécessaire pour obtenir un devis?
Réponse:
PCB: QTY, fichier Gerber et exigences techniques ((matériau/traitement de finition de surface/épaisseur de cuivre/épaisseur de panneau,...)
PCBA: informations sur les PCB, BOM, ((Documents d'essais...)

Q2: Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la production?
Réponse:
Fichier PCB Gerber
Liste de BOM pour les PCB
Méthode d'essai pour le PCBA

Q3: Mes fichiers sont-ils en sécurité?
Réponse:
Nous protégeons la propriété intellectuelle de nos clients tout au long du processus. Tous les documents des clients ne sont jamais partagés avec des tiers.

Q4: Quelle est la méthode d'expédition?
Réponse:
Nous pouvons offrir FedEx / DHL / TNT / UPS pour l'expédition.

Q5: Quel est le mode de paiement?
Réponse:
Transfert télégraphique à l'avance (TT, T/T), PayPal est acceptable.

Je suis désolée.Description du produitJe suis désolée.

Les spécifications:
couches de PCB:	1 à 42 couches
Matériaux de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 à haute Tg, base en aluminium, sans halogène
Taille maximale de la carte de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificat de PCB:	Conforme à la directive RoHS
Épaisseur du PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure:	0.5 à 5 oz
Épaisseur de la couche intérieure de cuivre:	0.5 à 5 oz.
Épaisseur maximale du PCB:	6.0 mm
Taille minimale du trou:	0.20 mm
Largeur minimale de ligne/espace:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture:	30:1
Le cuivre à trou minimum:	20 μm
Je vous en prie.	Pour les appareils à commande numérique:
Je vous en prie, laissez-moi vous dire:	±0,05 mm (2 mil)
Déviation de la position du trou:	±0,05 mm (2 mil)
Tolérance générale:	±0,05 mm (2 mil)
Masque de soudure pour PCB:	Noir, blanc, jaune
Surfaces de finition de PCB:	HASL sans plomb, immersion ENIG, étain chimique, or flash, OSP, doigt d'or, pealable, immersion argent
La légende:	Blanc
Test électronique	100% AOI, rayons X, test de sonde volante.
Le schéma:	Route et score/coupe en V
Norme d'inspection	Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
Les certificats:	L'utilisation du produit doit être effectuée en tenant compte de l'état de l'eau.
Les rapports sortants:	Inspection finale, E-test, test de soudabilité, micro-section et plus

Les étiquettes:

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carte PCB de hdi

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Nom De Marque:	TECircuit
Numéro De Modèle:	TEC0228
Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Détails De L'emballage:	Package sous vide + boîte en carton
Conditions De Paiement:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

TECircuit

Certification:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Numéro de modèle:

TEC0228

Marque:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. a été créée en

Type de produit:

PCB,plaque à haute fréquence,PCB rigide,plaque rigide,plaque flexible,PCB rigide-flex,sous-colture I

Point n° 1.:

R0096

Le service:

Service de détection des éclaboussures

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Détails d'emballage:

Package sous vide + boîte en carton

Délai de livraison:

5 à 15 jours

Conditions de paiement:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacité d'approvisionnement:

50000 PCs/mois

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Conception de circuits imprimés HDI multicouches

Adaptateur réseau sans fil PCB HDI

Conception de circuits imprimés HDI rigides

Description du produit

Images du produit

À propos de TECircuit

Applications du produit

Les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau:
- Intégré dans les ordinateurs pour une connectivité Internet sans fil, permettant aux utilisateurs de se connecter à des réseaux sans câbles.
Téléphones intelligents et tablettes:
- Utilisé dans les appareils mobiles pour fournir une connectivité Wi-Fi et Bluetooth, améliorant l'expérience et la fonctionnalité de l'utilisateur.
Appareils de l'IoT:
- On le trouve dans les applications Internet des objets où la communication sans fil est essentielle pour la mise en réseau des appareils et la transmission de données.
Appareils ménagers intelligents:
- Utilisé dans les appareils intelligents, les systèmes de sécurité et les appareils de domotique pour une intégration sans fil transparente.
Technologie portables:
- Intégré dans les traceurs de forme physique, les montres intelligentes et les dispositifs de surveillance de la santé pour la synchronisation et la communication des données.
Consoles de jeux:
- Utilisé dans les consoles et les appareils de jeu portables pour faciliter les services de jeux en ligne et de streaming.
Adaptateurs sans fil:
- Adaptateurs sans fil autonomes qui se connectent à des appareils pour fournir des capacités Wi-Fi ou Bluetooth.
Applications dans le secteur automobile:
- Utilisé dans les véhicules pour des fonctions telles que les systèmes d'infodivertissement, la navigation et la communication entre véhicules.
Automatisation industrielle:
- Intégré dans les machines et les équipements pour la surveillance et le contrôle à distance, améliorant l'efficacité opérationnelle.
Produits électroniques de consommation:
- On le trouve dans des appareils comme les téléviseurs intelligents, les lecteurs multimédias et les systèmes audio pour le streaming et la connectivité sans fil.

Caractéristiques du produit

Conception d'interconnexions à haute densité (HDI):
- Utilise la technologie HDI pour des mises en page compactes, permettant des circuits plus complexes dans une empreinte plus petite, ce qui est crucial pour les appareils sans fil modernes.
Intégrité du signal améliorée:
- Optimisé pour les signaux haute fréquence, assurant une communication sans fil stable et fiable avec un minimum d'interférences.
Capacité à plusieurs couches:
- Prend en charge plusieurs couches en conjonction avec HDI, permettant un routage complexe et accueillant divers composants tels que les antennes et les émetteurs-récepteurs.
Faible consommation d'énergie:
- Conçu pour une efficacité énergétique, pour prolonger la durée de vie de la batterie dans les appareils portables tout en conservant des performances élevées.
Composants intégrés:
- Peut accueillir une variété de composants, y compris des amplificateurs, des filtres et des microcontrôleurs, facilitant une fonctionnalité sans fil complète.
Gestion thermique:
- Il comporte des dispositions qui favorisent une dissipation de chaleur efficace, essentielle pour maintenir les performances dans les applications à forte demande.
Une connectivité robuste:
- Prend en charge plusieurs normes sans fil (par exemple, Wi-Fi, Bluetooth) grâce à des chipsets intégrés, améliorant ainsi la polyvalence.
Conception compacte:
- Petit facteur de forme adapté à l'intégration dans divers appareils, y compris les ordinateurs portables, les smartphones et les appareils IoT.
Durabilité:
- Construit avec des matériaux qui résistent aux contraintes environnementales, assurant la fiabilité dans diverses conditions de fonctionnement.
Mise en page personnalisable:
- Offre aux concepteurs la flexibilité d'optimiser les mises en page pour des applications spécifiques ou des exigences de dispositif.

Questions fréquentes

Je suis désolée.Description du produitJe suis désolée.

Les spécifications:
couches de PCB:	1 à 42 couches
Matériaux de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 à haute Tg, base en aluminium, sans halogène
Taille maximale de la carte de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificat de PCB:	Conforme à la directive RoHS
Épaisseur du PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure:	0.5 à 5 oz
Épaisseur de la couche intérieure de cuivre:	0.5 à 5 oz.
Épaisseur maximale du PCB:	6.0 mm
Taille minimale du trou:	0.20 mm
Largeur minimale de ligne/espace:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture:	30:1
Le cuivre à trou minimum:	20 μm
Je vous en prie.	Pour les appareils à commande numérique:
Je vous en prie, laissez-moi vous dire:	±0,05 mm (2 mil)
Déviation de la position du trou:	±0,05 mm (2 mil)
Tolérance générale:	±0,05 mm (2 mil)
Masque de soudure pour PCB:	Noir, blanc, jaune
Surfaces de finition de PCB:	HASL sans plomb, immersion ENIG, étain chimique, or flash, OSP, doigt d'or, pealable, immersion argent
La légende:	Blanc
Test électronique	100% AOI, rayons X, test de sonde volante.
Le schéma:	Route et score/coupe en V
Norme d'inspection	Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
Les certificats:	L'utilisation du produit doit être effectuée en tenant compte de l'état de l'eau.
Les rapports sortants:	Inspection finale, E-test, test de soudabilité, micro-section et plus

Les étiquettes:

Carte PCB multicouche

assemblage de circuits imprimés de commande industrielle

carte PCB de hdi

Assemblée de carte PCB d'électronique grand public

Assemblée rapide de carte PCB de tour

carte PCB flexible rigide

carte PCB de 2 couches

Assemblée de carte PCB de communication

Assemblée des véhicules à moteur de carte PCB

Carte PCB flexible de FPC

PCB à haute fréquence

PCB doigt d'or

pcb à noyau métallique

PCB de substrat

Plaque de PCB en céramique

Composants électroniques

Carte PCB multicouche

assemblage de circuits imprimés de commande industrielle

carte PCB de hdi

Assemblée de carte PCB d'électronique grand public

Assemblée rapide de carte PCB de tour

carte PCB flexible rigide

carte PCB de 2 couches

Assemblée de carte PCB de communication

Assemblée des véhicules à moteur de carte PCB

Carte PCB flexible de FPC

PCB à haute fréquence

PCB doigt d'or

pcb à noyau métallique

PCB de substrat

Plaque de PCB en céramique

Composants électroniques

Détails des produits

Conception de circuits imprimés rigides à plusieurs couches pour adaptateur réseau sans fil

Conception de circuits imprimés HDI multicouches

Adaptateur réseau sans fil PCB HDI

Conception de circuits imprimés HDI rigides

Caractéristiques du produit

Détails Des Produits

Carte PCB multicouche

assemblage de circuits imprimés de commande industrielle

carte PCB de hdi

Assemblée de carte PCB d'électronique grand public

Assemblée rapide de carte PCB de tour

carte PCB flexible rigide

carte PCB de 2 couches

Assemblée de carte PCB de communication

Assemblée des véhicules à moteur de carte PCB

Carte PCB flexible de FPC

PCB à haute fréquence

PCB doigt d'or

pcb à noyau métallique

PCB de substrat

Plaque de PCB en céramique

Composants électroniques

Conception de circuits imprimés rigides à plusieurs couches pour adaptateur réseau sans fil

Conception de circuits imprimés HDI multicouches

Adaptateur réseau sans fil PCB HDI

Conception de circuits imprimés HDI rigides

Caractéristiques du produit