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PCB multi-couches de substrat IC, PCB rigide HDI ENIG Surface pour le module RF

PCB multi-couches de substrat IC, PCB rigide HDI ENIG Surface pour le module RF

Nom De Marque:	TECircuit
Numéro De Modèle:	TEC0203 Les États membres
Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Délai De Livraison:	5 à 15 jours
Conditions De Paiement:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

La Chine

Certification:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marque:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. a été créée en

Type de produit:

PCB,plaque à haute fréquence,PCB rigide,plaque rigide,plaque flexible,PCB rigide-flex,sous-colture I

Nom de l'article.:

R0072

Le service:

Service de détection des éclaboussures

Détails d'emballage:

Package sous vide + boîte en carton

Capacité d'approvisionnement:

50000 PCs/mois

Mettre en évidence:

Module RF HDI PCB rigide

PCB à plusieurs couches de substrat IC rigide

PCB multicouche de surface ENIG

Description du produit

Images du produit

À propos de TECircuit

On a trouvé:TECircuit est opérationnel depuis2004.

Localisation:Un fournisseur de services de fabrication électronique (EMS) situé à Shenzhen en Chine.

Nom du produit:PCB EMS personnalisable,les offresune gamme complète deà guichet uniqueservices de magasinage.

Le service: Plaque de circuit imprimé (Les PCB) et assemblage de carte de circuit imprimé (((PLCBA), une carte de circuit imprimé flexibleCFP), Composants,Construire des boîtes, les tests.

Assurance qualité: Les États membres doivent respecter les normes ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 et sont conformes à ROHS et REACH.

Les photos de l'usine:
Fabrique propre: 50 000 m2; Employé: 930+; Capacité de production mensuelle: 100 000 m2

Applications du produit

Appareils de communication sans fil:
- Utilisé dans les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables pour faciliter la communication sans fil à haute fréquence, y compris les signaux Wi-Fi, Bluetooth et cellulaires.
Appareils de l'IoT:
- Utilisé dans les applications d'Internet des objets (IoT), la connexion de capteurs, actionneurs et modules de communication pour la maison intelligente et l'automatisation industrielle.
Systèmes RFID:
- Intégré dans les systèmes d'identification par radiofréquence (RFID) pour le suivi et l'identification dans la logistique, la vente au détail et le contrôle d'accès.
Communication par satellite:
- Utilisé dans les émetteurs-récepteurs par satellite pour une communication fiable dans les applications aérospatiales et de défense, garantissant des performances élevées dans des environnements difficiles.
Infrastructure des télécommunications:
- Utilisé dans les stations de base et autres équipements de télécommunications pour gérer la transmission et la réception de signaux sur diverses fréquences.
Dispositifs médicaux:
- Intégré dans des équipements médicaux compatibles avec les RF, tels que des systèmes de surveillance sans fil des patients et des outils de diagnostic, améliorant la connectivité et la transmission de données.
Applications dans le secteur automobile:
- Utilisé dans les systèmes de communication des véhicules, y compris les technologies V2X (véhicule à tout), pour améliorer la sécurité et la navigation.
Produits électroniques de consommation:
- Utilisé dans des appareils tels que les téléviseurs intelligents et les consoles de jeux pour prendre en charge les fonctionnalités de streaming et de connectivité sans fil.
Systèmes de recharge sans fil:
- Intégré dans des systèmes permettant la recharge sans fil des appareils mobiles et des véhicules électriques, facilitant ainsi un transfert de puissance pratique.
Sensors et actionneurs:
- Utilisé dans les capteurs et actionneurs basés sur les RF pour les applications de télécommande, améliorant l'automatisation et la réactivité.

Caractéristiques du produit

Performance à haute fréquence:
- Conçu pour fonctionner efficacement à haute fréquence, garantissant une perte et une distorsion minimales du signal pendant la transmission.
Excellente intégrité du signal:
- Conçu pour maintenir une grande intégrité du signal, réduisant les interférences électromagnétiques (EMI) et le bruit croisé dans les applications RF.
Faible perte diélectrique:
- Les matériaux utilisés sont choisis pour une faible perte diélectrique, ce qui est crucial pour maintenir les performances de la communication RF.
Gestion thermique:
- Caractéristiques de dissipation de chaleur efficaces pour gérer les performances thermiques, garantissant la fiabilité des composants RF pendant le fonctionnement.
Conception compacte:
- Optimisé pour les petits facteurs de forme, permettant l'intégration dans des appareils électroniques compacts sans sacrifier les performances.
Personnalisabilité:
- Peut être adapté à des exigences RF spécifiques, y compris le nombre de couches, les types de matériaux et le placement des composants.
Durabilité:
- Construit pour résister aux contraintes environnementales, y compris les variations de température et les vibrations mécaniques, assurant une fiabilité à long terme.
Compatibilité avec divers circuits intégrés:
- Conçus pour accueillir divers circuits intégrés et composants RF, facilitant ainsi diverses applications dans les communications sans fil.
Résistance aux facteurs environnementaux:
- Souvent traité pour résister à l'humidité, à la poussière et à l'exposition chimique, ce qui améliore la fiabilité dans diverses conditions de fonctionnement.
Conformité avec les normes de l'industrie:
- Fabriqué pour répondre aux normes de télécommunications et de sécurité pertinentes, garantissant un fonctionnement fiable dans les applications critiques.

Questions fréquentes

Question n° 1: Qu'est-ce qui est nécessaire pour obtenir un devis?
Réponse:
PCB: QTY, fichier Gerber et exigences techniques ((matériau/traitement de finition de surface/épaisseur de cuivre/épaisseur de panneau,...)
PCBA: informations sur les PCB, BOM, ((Documents d'essais...)

Q2: Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la production?
Réponse:
Fichier PCB Gerber
Liste de BOM pour les PCB
Méthode d'essai pour le PCBA

Q3: Mes fichiers sont-ils en sécurité?
Réponse:
Nous protégeons la propriété intellectuelle de nos clients tout au long du processus. Tous les documents des clients ne sont jamais partagés avec des tiers.

Q4: Quelle est la méthode d'expédition?
Réponse:
Nous pouvons offrir FedEx / DHL / TNT / UPS pour l'expédition.

Q5: Quel est le mode de paiement?
Réponse:
Transfert télégraphique à l'avance (TT, T/T), PayPal est acceptable.

Je suis désolée.Description du produitJe suis désolée.

Les spécifications:
couches de PCB:	1 à 42 couches
Matériaux de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 à Tg élevé, base en aluminium, sans halogène
Taille maximale de la carte de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificat de PCB:	Conforme à la directive RoHS
Épaisseur du PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure:	0.5 à 5 oz
Épaisseur de la couche intérieure de cuivre:	0.5 à 5 oz.
Épaisseur maximale du PCB:	6.0 mm
Taille minimale du trou:	0.20 mm
Largeur minimale de ligne/espace:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture:	30:1
Le cuivre à trou minimum:	20 μm
Je vous en prie.	Pour les appareils à commande numérique:
Je vous en prie, laissez-moi vous dire:	±0,05 mm (2 mil)
Déviation de la position du trou:	±0,05 mm (2 mil)
Tolérance générale:	±0,05 mm (2 mil)
Masque de soudure pour PCB:	Noir, blanc, jaune
Surfaces de finition de PCB:	HASL sans plomb, immersion ENIG, étain chimique, or flash, OSP, doigt d'or, pealable, immersion argent
La légende:	Blanc
Test électronique	100% AOI, rayons X, test de sonde volante.
Le schéma:	Route et score/coupe en V
Norme d'inspection	Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
Les certificats:	L'utilisation du produit doit être effectuée conformément à la norme ISO 9001
Les rapports sortants:	Inspection finale, E-test, test de soudabilité, micro-section et plus

Les étiquettes:

Plaque de circuits imprimés à couches multiples, plaque de circuits imprimés, plaque de circuits imprimés, plaque de circuits imprimés, plaque d'or doux

Obtenez le meilleur prix

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PCB de substrat

PCB multi-couches de substrat IC, PCB rigide HDI ENIG Surface pour le module RF

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Nom De Marque:	TECircuit
Numéro De Modèle:	TEC0203 Les États membres
Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Détails De L'emballage:	Package sous vide + boîte en carton
Conditions De Paiement:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Lieu d'origine:

La Chine

Nom de marque:

TECircuit

Certification:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numéro de modèle:

TEC0203 Les États membres

Marque:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. a été créée en

Type de produit:

PCB,plaque à haute fréquence,PCB rigide,plaque rigide,plaque flexible,PCB rigide-flex,sous-colture I

Nom de l'article.:

R0072

Le service:

Service de détection des éclaboussures

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Détails d'emballage:

Package sous vide + boîte en carton

Délai de livraison:

5 à 15 jours

Conditions de paiement:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacité d'approvisionnement:

50000 PCs/mois

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Module RF HDI PCB rigide

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PCB multicouche de surface ENIG

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Appareils de communication sans fil:
- Utilisé dans les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables pour faciliter la communication sans fil à haute fréquence, y compris les signaux Wi-Fi, Bluetooth et cellulaires.
Appareils de l'IoT:
- Utilisé dans les applications d'Internet des objets (IoT), la connexion de capteurs, actionneurs et modules de communication pour la maison intelligente et l'automatisation industrielle.
Systèmes RFID:
- Intégré dans les systèmes d'identification par radiofréquence (RFID) pour le suivi et l'identification dans la logistique, la vente au détail et le contrôle d'accès.
Communication par satellite:
- Utilisé dans les émetteurs-récepteurs par satellite pour une communication fiable dans les applications aérospatiales et de défense, garantissant des performances élevées dans des environnements difficiles.
Infrastructure des télécommunications:
- Utilisé dans les stations de base et autres équipements de télécommunications pour gérer la transmission et la réception de signaux sur diverses fréquences.
Dispositifs médicaux:
- Intégré dans des équipements médicaux compatibles avec les RF, tels que des systèmes de surveillance sans fil des patients et des outils de diagnostic, améliorant la connectivité et la transmission de données.
Applications dans le secteur automobile:
- Utilisé dans les systèmes de communication des véhicules, y compris les technologies V2X (véhicule à tout), pour améliorer la sécurité et la navigation.
Produits électroniques de consommation:
- Utilisé dans des appareils tels que les téléviseurs intelligents et les consoles de jeux pour prendre en charge les fonctionnalités de streaming et de connectivité sans fil.
Systèmes de recharge sans fil:
- Intégré dans des systèmes permettant la recharge sans fil des appareils mobiles et des véhicules électriques, facilitant ainsi un transfert de puissance pratique.
Sensors et actionneurs:
- Utilisé dans les capteurs et actionneurs basés sur les RF pour les applications de télécommande, améliorant l'automatisation et la réactivité.

Caractéristiques du produit

Performance à haute fréquence:
- Conçu pour fonctionner efficacement à haute fréquence, garantissant une perte et une distorsion minimales du signal pendant la transmission.
Excellente intégrité du signal:
- Conçu pour maintenir une grande intégrité du signal, réduisant les interférences électromagnétiques (EMI) et le bruit croisé dans les applications RF.
Faible perte diélectrique:
- Les matériaux utilisés sont choisis pour une faible perte diélectrique, ce qui est crucial pour maintenir les performances de la communication RF.
Gestion thermique:
- Caractéristiques de dissipation de chaleur efficaces pour gérer les performances thermiques, garantissant la fiabilité des composants RF pendant le fonctionnement.
Conception compacte:
- Optimisé pour les petits facteurs de forme, permettant l'intégration dans des appareils électroniques compacts sans sacrifier les performances.
Personnalisabilité:
- Peut être adapté à des exigences RF spécifiques, y compris le nombre de couches, les types de matériaux et le placement des composants.
Durabilité:
- Construit pour résister aux contraintes environnementales, y compris les variations de température et les vibrations mécaniques, assurant une fiabilité à long terme.
Compatibilité avec divers circuits intégrés:
- Conçus pour accueillir divers circuits intégrés et composants RF, facilitant ainsi diverses applications dans les communications sans fil.
Résistance aux facteurs environnementaux:
- Souvent traité pour résister à l'humidité, à la poussière et à l'exposition chimique, ce qui améliore la fiabilité dans diverses conditions de fonctionnement.
Conformité avec les normes de l'industrie:
- Fabriqué pour répondre aux normes de télécommunications et de sécurité pertinentes, garantissant un fonctionnement fiable dans les applications critiques.

Questions fréquentes

Je suis désolée.Description du produitJe suis désolée.

Les spécifications:
couches de PCB:	1 à 42 couches
Matériaux de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 à Tg élevé, base en aluminium, sans halogène
Taille maximale de la carte de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificat de PCB:	Conforme à la directive RoHS
Épaisseur du PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure:	0.5 à 5 oz
Épaisseur de la couche intérieure de cuivre:	0.5 à 5 oz.
Épaisseur maximale du PCB:	6.0 mm
Taille minimale du trou:	0.20 mm
Largeur minimale de ligne/espace:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture:	30:1
Le cuivre à trou minimum:	20 μm
Je vous en prie.	Pour les appareils à commande numérique:
Je vous en prie, laissez-moi vous dire:	±0,05 mm (2 mil)
Déviation de la position du trou:	±0,05 mm (2 mil)
Tolérance générale:	±0,05 mm (2 mil)
Masque de soudure pour PCB:	Noir, blanc, jaune
Surfaces de finition de PCB:	HASL sans plomb, immersion ENIG, étain chimique, or flash, OSP, doigt d'or, pealable, immersion argent
La légende:	Blanc
Test électronique	100% AOI, rayons X, test de sonde volante.
Le schéma:	Route et score/coupe en V
Norme d'inspection	Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
Les certificats:	L'utilisation du produit doit être effectuée conformément à la norme ISO 9001
Les rapports sortants:	Inspection finale, E-test, test de soudabilité, micro-section et plus

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Plaque de circuits imprimés à couches multiples, plaque de circuits imprimés, plaque de circuits imprimés, plaque de circuits imprimés, plaque d'or doux

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Carte PCB multicouche

assemblage de circuits imprimés de commande industrielle

carte PCB de hdi

Assemblée de carte PCB d'électronique grand public

Assemblée rapide de carte PCB de tour

carte PCB flexible rigide

carte PCB de 2 couches

Assemblée de carte PCB de communication

Assemblée des véhicules à moteur de carte PCB

Carte PCB flexible de FPC

PCB à haute fréquence

PCB doigt d'or

pcb à noyau métallique

PCB de substrat

Plaque de PCB en céramique

Composants électroniques

Carte PCB multicouche

assemblage de circuits imprimés de commande industrielle

carte PCB de hdi

Assemblée de carte PCB d'électronique grand public

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Assemblée de carte PCB de communication

Assemblée des véhicules à moteur de carte PCB

Carte PCB flexible de FPC

PCB à haute fréquence

PCB doigt d'or

pcb à noyau métallique

PCB de substrat

Plaque de PCB en céramique

Composants électroniques

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Module RF HDI PCB rigide

PCB à plusieurs couches de substrat IC rigide

PCB multicouche de surface ENIG

Caractéristiques du produit

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carte PCB de hdi

Assemblée de carte PCB d'électronique grand public

Assemblée rapide de carte PCB de tour

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carte PCB de 2 couches

Assemblée de carte PCB de communication

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Carte PCB flexible de FPC

PCB à haute fréquence

PCB doigt d'or

pcb à noyau métallique

PCB de substrat

Plaque de PCB en céramique

Composants électroniques

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Module RF HDI PCB rigide

PCB à plusieurs couches de substrat IC rigide

PCB multicouche de surface ENIG

Caractéristiques du produit