OEM Multilayer Printed Circuit Board RIGID PCB Semi métallisé à quatre côtés

TECapacité de circuit

1. Développement schématique et mise en page PCB ((ce que nous utilisons est Protel, PADS)
2Fabrication de PCB à partir de 1 à 40 couches (à une face, à double face, à plusieurs couches, HDI board, bury and blind holes board, etc.)
3- Achat et gestion des matériaux
4Prototype et NPI (introduction de nouveaux produits)
5. PCBA (placement SMD comprennent 0402, QFP, QFN, BGA etc) et par l'assemblage de trous, en circuit d'essai et d'essai fonctionnel)
6. Pré-programmation des circuits intégrés et vérification des fonctions et test de combustion
7. Assemblage complet de l'unité (la construction de la boîte comprend le plastique, l'écran, le boîtier métallique, la membrane, les bobines, le harnais de fil, etc.)
8. revêtement environnemental
9- Ingénierie, y compris les composants en fin de vie, remplacement des composants obsolètes et soutien à la conception de circuits, de boîtiers en métal et en plastique et de PAC