1. Analyse de la chaîne industrielle : des matières premières aux applications finales

La chaîne de l'industrie des PCB est divisée en amont (matières premières), en milieu de chaîne (fabrication) et en aval (applications), chaque maillon collaborant pour soutenir le développement de l'industrie :

Matières premières en amont
Le cœur est le stratifié cuivré (CCL, représentant 30 % à 40 % des coûts des PCB), composé de feuilles de cuivre (représentant 39 % des coûts du CCL), de tissu de fibre de verre (18 %) et de résine (18 %). Les fournisseurs nationaux ont atteint l'autosuffisance en matières premières de bas et de milieu de gamme, comme Nord Co., Ltd. et Jiayuan Technology dans le domaine des feuilles de cuivre, et China Jushi et Honghe Technology dans le domaine du tissu de fibre de verre ;

Fabrication en milieu de chaîne
Comprenant la conception, la production et l'assemblage en surface des PCB, les entreprises nationales ont un avantage clair dans les cartes rigides et flexibles, avec des entreprises représentatives telles que PENGDING HOLDING (7 % de la part de marché mondiale des PCB), Dongshan Precision et Shennan Circuits ;

Applications en aval
Couvrant l'électronique grand public (la part la plus élevée), les équipements de communication, l'électronique automobile, les serveurs d'IA, les équipements médicaux, etc., parmi lesquels les serveurs d'IA et les véhicules à énergie nouvelle sont les secteurs à la croissance la plus rapide ces dernières années.

2. Paysage du marché : la Chine devient le plus grand producteur, les produits haut de gamme sont essentiels
Le transfert de la capacité de production mondiale vers la Chine
Depuis 2006, la Chine a dépassé le Japon pour devenir le plus grand productteur de PCB au monde. La taille du marché national devrait atteindre 346,9 milliards de yuans en 2024, avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 9 % au cours des cinq prochaines années (contre un TCAC mondial de 6 %).
Faible concentration du marché, écart important sur le haut de gamme
Le CR10 (10 premières entreprises) de l'industrie mondiale des PCB n'est que de 36 %, tandis que le CR5 national n'est que de 34 %, ce qui présente une caractéristique de « grand mais pas fort » : surcapacité des PCB rigides de bas et de milieu de gamme et dépendance des importations pour les HDI et les substrats IC haut de gamme (la part de marché nationale des substrats IC est inférieure à 10 %).
Croissance rapide des produits haut de gamme
Selon les prévisions de Prismark, de 2023 à 2028, le TCAC des PCB multicouches avec 18 couches ou plus en Chine atteindra 9 %, les cartes HDI 6 % et les substrats IC 7 %, le secteur haut de gamme devenant le cœur de la croissance.

C'est précisément en raison de la pénurie importante de talents en PCB haut de gamme que la formation systématique aux compétences est encore plus précieuse. Le système de formation de FanYi Education s'aligne sur les besoins réels des entreprises, aidant les apprenants à s'adapter rapidement aux exigences des projets après avoir rejoint la main-d'œuvre et à relever avec confiance les défis techniques dans des scénarios à très haute vitesse, comblant ainsi le manque de talents en PCB haut de gamme sur le marché.

3. Tendances de développement : la demande liée à l'IA, l'accélération de la substitution nationale

Les serveurs d'IA stimulent la demande haut de gamme
Les serveurs d'IA nécessitent des PCB multicouches avec 20 couches ou plus, coûtant 3 à 5 fois plus cher que les PCB de serveur ordinaires. Actuellement, les fabricants nationaux (tels que Hudian Technology et Shenghong Technology) ont commencé la production de masse de produits haut de gamme.

L'électronique automobile ouvre un nouvel espace
L'utilisation de PCB dans les véhicules à énergie nouvelle est de 2 à 3 fois supérieure à celle des véhicules à carburant traditionnels (la conduite intelligente nécessite plus de capteurs et de circuits de commande). La taille du marché mondial des PCB automobiles devrait dépasser 10 milliards de dollars d'ici 2025.

Percées continues dans la substitution nationale
Les entreprises nationales augmentent leurs investissements en R&D dans les substrats IC et les cartes haute fréquence et haute vitesse. Shennan Circuits et Xingsen Technology ont déjà réalisé la production de masse de certains substrats IC et devraient briser le monopole étranger à l'avenir.