Rogers Corporation est un fabricant de renommée mondiale de matériaux haute performance, spécialisé notamment dans la production d'une large gamme de matériaux en feuilles pour l'électronique et le génie électrique. Les matériaux en feuilles Rogers sont reconnus dans l'industrie de haute technologie pour leurs propriétés électriques supérieures, leur stabilité thermique et leur résistance mécanique. Vous trouverez ci-dessous une introduction à plusieurs matériaux en feuilles Rogers courants et à leurs spécifications techniques.

Introduction aux matériaux en feuilles Rogers

1. Série RO4000®

Les feuilles de la série RO4000 sont des matériaux de cartes de circuits imprimés haute performance de Rogers Corporation, particulièrement adaptés aux applications haute fréquence. Ces feuilles sont couramment utilisées dans les infrastructures sans fil, les communications par satellite et les systèmes radar.

RO4003C™ : Possède une constante diélectrique plus élevée, adaptée aux applications nécessitant des valeurs de capacité plus élevées.

RO4350B™ : Offre une constante diélectrique et un facteur de dissipation extrêmement faibles, adaptés à la transmission de signaux à grande vitesse.

2. Série RO300™

Reconnues pour leur flexibilité et leur durabilité, les feuilles de la série RO300 sont adaptées aux cartes de circuits imprimés flexibles et aux appareils portables.

RO3003™ : Une feuille à base de PTFE avec d'excellentes propriétés de flexibilité et électriques.

3. Feuille à base de céramique ROG™

Les feuilles de la série ROG sont reconnues pour leur haute conductivité thermique et leurs excellentes propriétés d'isolation électrique, ce qui les rend adaptées aux amplificateurs de puissance et aux dispositifs de puissance RF.

4. Série 3200™

Les feuilles de la série 3200 offrent des propriétés électriques et mécaniques équilibrées, adaptées à une large gamme d'applications électroniques, y compris les panneaux multicouches et les cartes de circuits imprimés rigides.

3210™ : Possède une constante diélectrique et un facteur de dissipation moyens, adaptés aux applications électroniques et électriques générales.

5. Série 9000™

Les feuilles de la série 9000 sont des matériaux de cartes de circuits imprimés haute performance de Rogers Corporation, reconnus pour leur résistance aux hautes températures et leurs excellentes propriétés mécaniques. Elles sont adaptées aux applications nécessitant une grande fiabilité, telles que l'aérospatiale et l'électronique militaire.

6. Série BT™

Les feuilles de la série BT sont un autre matériau haute performance de Rogers Corporation, privilégié pour ses excellentes capacités de gestion thermique et ses performances électriques, et sont couramment utilisées dans les convertisseurs de puissance et l'éclairage LED.

7. Série PORON®

PORON® est une mousse de polyuréthane microcellulaire connue pour son excellente récupération à la compression et sa durabilité. Elle est couramment utilisée pour l'étanchéité et l'amortissement des vibrations dans les équipements électroniques.

8. Série SE™

La feuille de la série SE est un matériau de blindage électromagnétique de Rogers Corporation, bloquant efficacement les interférences électromagnétiques et protégeant les équipements électroniques sensibles.

Série RO4350B™

Constante diélectrique (Dk) : 2,2

Facteur de dissipation (Df) : 0,0002 (typique, @10 GHz)

Conductivité thermique : 0,25 W/m·K

Plage de température de fonctionnement : -65°C à +260°C

Série RO4003C™

Constante diélectrique (Dk) : 3,48

Facteur de dissipation (Df) : 0,005 (typique, @10 GHz)

Conductivité thermique : 0,6 W/m·K

Plage de température de fonctionnement : -65°C à +200°C

Série RO3003™

Constante diélectrique (Dk) : 2,17

Facteur de dissipation (Df) : 0,0009 (typique, @10 GHz)

Conductivité thermique : 0,2 W/m·K

Plage de température de fonctionnement : -65°C à +250°C

Carte à base de céramique ROG™

Constante diélectrique (Dk) : Varie selon le produit

Facteur de dissipation (Df) : Extrêmement faible, les valeurs spécifiques varient selon le produit

Conductivité thermique : Élevée, les valeurs spécifiques varient selon le produit

Plage de température de fonctionnement : -55°C à +200°C

Série 3210™

Constante diélectrique (Dk) : 2,0

Facteur de dissipation (Df) : 0,001 (typique, @10 GHz)

Conductivité thermique : 0,22 W/m·K

Plage de température de fonctionnement : -65°C à +250°C

Série 370HR™

Constante diélectrique (Dk) : 2,0

Facteur de dissipation (Df) : 0,001 (typique, @10 GHz)

Conductivité thermique : 0,7 W/m·K

Plage de température de fonctionnement : -65°C à +260°C

Processus de production

Les PCB (Printed Circuit Boards) Rogers sont fabriqués à partir de matériaux techniques haute performance fabriqués par Rogers Corporation. Ces matériaux comprennent généralement divers types de composites PTFE (polytétrafluoroéthylène), de substrats céramiques et d'autres matériaux spécialisés. Le processus de production des PCB Rogers diffère des PCB conventionnels de plusieurs manières :

Sélection des matériaux :

Les matériaux utilisés dans les PCB Rogers possèdent des propriétés haute performance spécifiques, telles qu'une faible constante diélectrique, un faible facteur de dissipation et une conductivité thermique élevée. Ces propriétés sont essentielles pour les applications haute fréquence, haute vitesse ou haute puissance.

Processus de stratification :

Les matériaux Rogers peuvent nécessiter des processus de stratification spécialisés pour garantir la résistance de la liaison et la planéité entre les matériaux. Ces processus peuvent impliquer des conditions spécifiques telles que des températures et des pressions élevées.

Perçage et usinage :

Étant donné que les propriétés mécaniques des matériaux Rogers diffèrent de celles des matériaux conventionnels comme le FR-4, les processus de perçage et d'usinage peuvent nécessiter des ajustements des paramètres tels que le type de foret, la vitesse d'avance et la vitesse de rotation pour éviter d'endommager la carte.

Finition de surface :

Les PCB Rogers peuvent nécessiter un traitement de surface spécialisé pour garantir de bonnes performances de soudure et la fiabilité des circuits.

Gestion thermique :

Les cartes haute performance peuvent avoir une conductivité thermique améliorée, de sorte que les considérations de gestion thermique, telles que l'utilisation de tampons thermiques ou de dissipateurs thermiques appropriés, doivent être prises en compte lors de la conception et de la production des PCB.

Contrôle des propriétés électriques :

Pendant la production, les propriétés électriques de la carte, telles que la constante diélectrique et le facteur de dissipation, doivent être strictement contrôlées pour répondre aux exigences des applications haute fréquence et haute vitesse.

Inspection de la qualité :

Les PCB Rogers peuvent nécessiter un processus d'inspection de la qualité plus rigoureux, comprenant des tests des propriétés électriques, mécaniques et thermiques de la carte.

Contrôle environnemental :

L'environnement de production peut nécessiter des contrôles plus stricts pour empêcher les contaminants d'affecter les performances électriques de la carte.

Logiciels de conception et processus de fabrication :

La conception et la fabrication des PCB Rogers peuvent nécessiter des logiciels et des processus spécialisés adaptés à leurs propriétés matérielles uniques.

Gestion de la chaîne d'approvisionnement :

En raison de la nature unique des matériaux Rogers, la gestion de la chaîne d'approvisionnement peut être plus stricte pour garantir la qualité des matériaux et la continuité de l'approvisionnement.

Les processus de production des PCB Rogers sont optimisés pour les propriétés uniques des matériaux afin de répondre aux exigences élevées d'applications spécifiques. Ces processus spécialisés contribuent à des appareils électroniques plus performants, en particulier ceux qui ont des exigences strictes en matière d'intégrité du signal, de gestion thermique et de fiabilité.