1Partage fonctionnel, le signal ne se bat pas!
Pour une carte PCB bien disposée, regardez d'abord les cloisons.
✅ Séparer l'alimentation analogique, numérique, RF et électrique pour éviter les signaux de "lutte de groupe".
✅ Les signaux à haute fréquence/horloge/ADC et autres signaux sensibles doivent être isolés.
✅ Les modules électriques haute tension et les signaux basse tension doivent maintenir une distance sociale.
2Components clés, tout d'abord à la position C!
Avec le protagoniste, puis autour du rôle secondaire!
✅ MCU, FPGA, mise en page de puce de puissance d'abord
✅ Les périphériques d'interface sont mis de côté: USB/HDMI/boutons, etc. sont proches du bord
✅ Les composants générateurs de chaleur réservent un " espace de respiration " près du trou de dissipation de chaleur pour plus de tranquillité d'esprit
3Le tracé doit être court et l'angle doit être arrondi.
Les signaux sont livrés express, plus la route est droite, mieux c'est.
✅ Les lignes à grande vitesse (DDR/PCIe/LVDS) vont droit et font moins de virages
✅ Évitez les itinéraires à angle vif, utilisez 45° ou des arcs, de sorte que le signal ne "se retourne pas"
✅ Plus la zone de la boucle de clé est petite, mieux c'est et plus l'anti-interférence est forte
4Les câbles d'alimentation et de mise à la terre sont bien disposés, et les interférences sont réduites de moitié!
✅ Le câblage électrique: parcours court et épais, d'entrée → filtrage → régulation de tension → charge
✅ Condensateur de découplage: 0,1 uF près du pied de la puce, 10 uF à l'entrée
✅ Gardez le plan au sol continu, le sol analogique / le sol numérique connecté à un seul point de perles magnétiques
✅ Terrasser directement le tampon de dissipation de chaleur, améliorer les performances EMC↑
5La dissipation de chaleur dépend du design, pas du Feng Shui.
✅ Les condensateurs électrolytiques ne doivent pas être proches des sources de chaleur pour éviter des températures élevées
✅ Ajoutez des voies, des feuilles de cuivre et des dissipateurs de chaleur pour chauffer les composants pour un refroidissement complet
✅ Disposition symétrique des dispositifs emballés en BGA pour empêcher la déformation et la déformation thermiques des PCB
6La structure doit correspondre, pas "sur la coquille" ou "compressé tordu"
✅ trous de montage de réserve, zone interdite de 3 à 5 mm sur le bord de la planche
✅ Évitez les composants dans la zone à hauteur limitée et assurez-vous qu'ils ne frappent pas la coque
✅ Ne placez pas de condensateurs céramiques près des trous de montage, qui sont résistants aux tremblements de terre et aux contraintes
7. EMC commence à partir de la mise en page, ne laissez pas votre carte devenir une "antenne"
✅ Les lignes d'horloge à haute fréquence vont sur la couche intérieure + ajouter l'anneau de garde trou au sol entourer
✅ Placez le composant de filtre près de la source d'interférence (réle/moteur)
✅ Les paires de lignes différentielles USB/HDMI sont de même longueur et symétriques, avec une erreur de <5 mil
✅ Il doit y avoir une surface de référence continue sous la ligne à grande vitesse, faites attention lorsque vous traversez des couches!
8Vous avez pensé à la soudure?
✅ Ne serrez pas trop l'espace entre les composants, au moins 0,2 mm pour 0402
✅ La direction des composants polaires est uniforme et le soudage est efficace
✅ N'appuyez pas sur le tampon lors de l'impression et ne bloquez pas le numéro d'assemblage
✅ Largeur de ligne> 4 mil, forage> 0,2 mm, masque de soudage est de 0,1 mm plus grand que le tampon et ne colle pas à l'étain!
9N'oubliez pas de vérifier la liste à la fin!
✅ Connexion électrique/terre, condensateur de découplage, contrôle de surface de référence
✅ Distance entre les composants, évitement des trous, vérification du chevauchement de l'écran de soie
✅ N'ignorez pas la trajectoire de dissipation de chaleur, la symétrie thermique et la concentration de chaleur
✅ Vérifiez les signaux à haute fréquence, le blindage EMC et les effets de l'antenne de routage!
10. Conseils de recommandation d'outils (en prenant Allegro comme exemple)
✅ Utilisez Room pour diviser la zone pour une disposition plus efficace
✅ Charger les modèles 3D pour éviter les interférences de la coque à l'avance
✅ Définir les règles de la RDC pour détecter automatiquement les conceptions non qualifiées
Résumé
Maîtriser la logique de base + pratique répétée + regarder les conseils d'experts + vérification de simulation,et vous pouvez passer de "composants sont placés au hasard" à "exquisDes experts en conception et en aménagement élégant.
1Partage fonctionnel, le signal ne se bat pas!
Pour une carte PCB bien disposée, regardez d'abord les cloisons.
✅ Séparer l'alimentation analogique, numérique, RF et électrique pour éviter les signaux de "lutte de groupe".
✅ Les signaux à haute fréquence/horloge/ADC et autres signaux sensibles doivent être isolés.
✅ Les modules électriques haute tension et les signaux basse tension doivent maintenir une distance sociale.
2Components clés, tout d'abord à la position C!
Avec le protagoniste, puis autour du rôle secondaire!
✅ MCU, FPGA, mise en page de puce de puissance d'abord
✅ Les périphériques d'interface sont mis de côté: USB/HDMI/boutons, etc. sont proches du bord
✅ Les composants générateurs de chaleur réservent un " espace de respiration " près du trou de dissipation de chaleur pour plus de tranquillité d'esprit
3Le tracé doit être court et l'angle doit être arrondi.
Les signaux sont livrés express, plus la route est droite, mieux c'est.
✅ Les lignes à grande vitesse (DDR/PCIe/LVDS) vont droit et font moins de virages
✅ Évitez les itinéraires à angle vif, utilisez 45° ou des arcs, de sorte que le signal ne "se retourne pas"
✅ Plus la zone de la boucle de clé est petite, mieux c'est et plus l'anti-interférence est forte
4Les câbles d'alimentation et de mise à la terre sont bien disposés, et les interférences sont réduites de moitié!
✅ Le câblage électrique: parcours court et épais, d'entrée → filtrage → régulation de tension → charge
✅ Condensateur de découplage: 0,1 uF près du pied de la puce, 10 uF à l'entrée
✅ Gardez le plan au sol continu, le sol analogique / le sol numérique connecté à un seul point de perles magnétiques
✅ Terrasser directement le tampon de dissipation de chaleur, améliorer les performances EMC↑
5La dissipation de chaleur dépend du design, pas du Feng Shui.
✅ Les condensateurs électrolytiques ne doivent pas être proches des sources de chaleur pour éviter des températures élevées
✅ Ajoutez des voies, des feuilles de cuivre et des dissipateurs de chaleur pour chauffer les composants pour un refroidissement complet
✅ Disposition symétrique des dispositifs emballés en BGA pour empêcher la déformation et la déformation thermiques des PCB
6La structure doit correspondre, pas "sur la coquille" ou "compressé tordu"
✅ trous de montage de réserve, zone interdite de 3 à 5 mm sur le bord de la planche
✅ Évitez les composants dans la zone à hauteur limitée et assurez-vous qu'ils ne frappent pas la coque
✅ Ne placez pas de condensateurs céramiques près des trous de montage, qui sont résistants aux tremblements de terre et aux contraintes
7. EMC commence à partir de la mise en page, ne laissez pas votre carte devenir une "antenne"
✅ Les lignes d'horloge à haute fréquence vont sur la couche intérieure + ajouter l'anneau de garde trou au sol entourer
✅ Placez le composant de filtre près de la source d'interférence (réle/moteur)
✅ Les paires de lignes différentielles USB/HDMI sont de même longueur et symétriques, avec une erreur de <5 mil
✅ Il doit y avoir une surface de référence continue sous la ligne à grande vitesse, faites attention lorsque vous traversez des couches!
8Vous avez pensé à la soudure?
✅ Ne serrez pas trop l'espace entre les composants, au moins 0,2 mm pour 0402
✅ La direction des composants polaires est uniforme et le soudage est efficace
✅ N'appuyez pas sur le tampon lors de l'impression et ne bloquez pas le numéro d'assemblage
✅ Largeur de ligne> 4 mil, forage> 0,2 mm, masque de soudage est de 0,1 mm plus grand que le tampon et ne colle pas à l'étain!
9N'oubliez pas de vérifier la liste à la fin!
✅ Connexion électrique/terre, condensateur de découplage, contrôle de surface de référence
✅ Distance entre les composants, évitement des trous, vérification du chevauchement de l'écran de soie
✅ N'ignorez pas la trajectoire de dissipation de chaleur, la symétrie thermique et la concentration de chaleur
✅ Vérifiez les signaux à haute fréquence, le blindage EMC et les effets de l'antenne de routage!
10. Conseils de recommandation d'outils (en prenant Allegro comme exemple)
✅ Utilisez Room pour diviser la zone pour une disposition plus efficace
✅ Charger les modèles 3D pour éviter les interférences de la coque à l'avance
✅ Définir les règles de la RDC pour détecter automatiquement les conceptions non qualifiées
Résumé
Maîtriser la logique de base + pratique répétée + regarder les conseils d'experts + vérification de simulation,et vous pouvez passer de "composants sont placés au hasard" à "exquisDes experts en conception et en aménagement élégant.