Dans la conception de PCB, le sujet de "placer des vias sur les pastilles de soudure" est toujours discuté par les débutants et les ingénieurs expérimentés. La question d'aujourd'hui est :

Peut-on placer des vias directement sur les pastilles de soudure ? Quelles sont les conséquences de cette conception ?

Aujourd'hui, nous allons l'expliquer clairement avec deux schémas et deux principes !

01 | Théoriquement possible, mais non recommandé en pratique

Examinons deux points fondamentaux :

• Premièrement : Théoriquement, placer des vias sur les pastilles de soudure minimise l'inductance des pistes, ce qui est acceptable.

Cela semble être le "chemin de connexion optimal" pour certaines conceptions à haute vitesse ou haute fréquence.

Mais le problème réside dans le deuxième point—

• Deuxièmement : Du point de vue du processus de soudure, cela peut entraîner de graves conséquences.

Surtout si les vias ne sont pas correctement remplis, cela peut provoquer une fuite de pâte à souder dans les trous, entraînant de mauvais joints de soudure ou le soulèvement des composants.

02 | Problèmes courants avec les vias sur les pastilles de soudure : Fuite de soudure et effet de pierre tombale

• Fuite de soudure

En raison du fait que les vias ne sont pas complètement scellés, la pâte à souder s'écoule à travers les vias pendant la soudure par refusion, ce qui entraîne une quantité de soudure insuffisante sur la pastille, conduisant finalement à une défaillance de la soudure ou à une résistance insuffisante.

• Effet de pierre tombale

Lorsque les deux extrémités d'un composant à montage en surface sont chauffées de manière inégale, et que la pâte à souder d'un côté fond en premier en raison d'une fuite ou d'une répartition inégale de la chaleur, le composant se "redresse" en raison de la force déséquilibrée.

Ceci est particulièrement courant dans les résistances et les condensateurs à montage en surface et constitue l'un des défauts typiques de l'assemblage SMT.

03 | Terminologie professionnelle expliquée : Inductance des pistes et effet de pierre tombale

• Inductance des pistes

Dans les circuits haute fréquence, les fils eux-mêmes ont une réactance inductive, en particulier le "segment de piste" entre le via et la pastille de soudure, qui est plus susceptible de former une inductance parasite, impactant négativement les signaux à haute vitesse ou l'intégrité de l'alimentation.

Par conséquent, théoriquement, plus court est le mieux.

• Effet de pierre tombale

Également connu sous le nom d'"effet Manhattan", il est courant dans le processus de soudure des composants à montage en surface. En raison d'une force inégale aux deux extrémités, une extrémité du composant se "soulève", entraînant une défaillance de la soudure.

04 | Pratique recommandée : Éloigner le via de la pastille de soudure

En combinant la théorie et la pratique, nous recommandons cette conception :

Éloignez le via de la pastille de soudure et connectez-le avec une courte trace. Avantages :

• Maintient une faible inductance des pistes
• Évite les défauts de fabrication
• Améliore le rendement de la soudure

La conception ne consiste pas seulement à tracer des lignes ; c'est un art complet qui prend en compte les signaux, les caractéristiques électriques et les processus de fabrication.
Ne sous-estimez pas la position d'un via ; elle détermine si votre conception peut être assemblée et fabriquée avec succès !